【第一參賽人/留學(xué)人員】母鳳文
【留學(xué)國(guó)家】日本
【技術(shù)領(lǐng)域】高端裝備與新能源汽車(chē)
【參賽屆次】第6屆
【所獲獎(jiǎng)項(xiàng)】入圍
【項(xiàng)目簡(jiǎn)介】
晶圓片鍵合機(jī)是通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的同質(zhì)或異質(zhì)的晶片緊密地結(jié)合起來(lái),晶片接合后,界面的原子受到外力的作用而產(chǎn)生反應(yīng)形成共價(jià)鍵結(jié)合成一體,并使接合界面達(dá)到特定的鍵合強(qiáng)度。晶圓片鍵合機(jī)可以廣泛地應(yīng)用于MEMS,先進(jìn)封裝,CMOS和其他,其中MEMS市場(chǎng)是最大的消費(fèi)市場(chǎng),占有35.49%的市場(chǎng),先進(jìn)封裝為第二大市場(chǎng),占比30.97%。2019年全球晶圓片鍵合機(jī)行業(yè)市場(chǎng)總收入年達(dá)到116.5百萬(wàn)美元,預(yù)測(cè)2026年有望達(dá)到199.6百萬(wàn)美元,2020到2026年的年均增長(zhǎng)率為7.72%。全球晶圓片鍵合機(jī)市場(chǎng)主要集中在中國(guó),日本,歐洲和美國(guó)等地區(qū)。其中中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展較快,晶圓片鍵合機(jī)銷(xiāo)量份額最大,2019年占據(jù)全球的30.83%。日本占據(jù)24.36%,而歐洲和美國(guó)分別占有14.56%和9.41%,中國(guó)半導(dǎo)體裝備國(guó)產(chǎn)化率低,任然大量依賴(lài)進(jìn)口。本項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首家生產(chǎn)新型半導(dǎo)體裝備——表面活化室溫晶圓鍵合機(jī),團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人母鳳文為清華大學(xué)碩士、日本東京大學(xué)博士、助理教授,中科院微電子所研究員。表面活化室溫鍵合是國(guó)際最先進(jìn)的新型異質(zhì)集成技術(shù),在超高真空條件下通過(guò)離子束轟擊表面,去除表面污染和氧化層,獲得高活性的表面,無(wú)需粘結(jié)劑和加熱,在室溫下即可實(shí)現(xiàn)金屬、半導(dǎo)體及介質(zhì)材料間的高強(qiáng)度結(jié)合。該技術(shù)在多個(gè)領(lǐng)域均有著廣泛的應(yīng)用,如傳感器制作,3D集成,先進(jìn)基板制造,顯示面板封裝等。目前,相關(guān)設(shè)備已用于一些應(yīng)用的量產(chǎn)環(huán)節(jié)。公司核心團(tuán)隊(duì)由中科院教授級(jí)專(zhuān)家、國(guó)外知名教授及市場(chǎng)專(zhuān)家組成,掌握核心關(guān)鍵技術(shù),技術(shù)團(tuán)隊(duì)具有超過(guò)25年的室溫晶圓鍵合、微系統(tǒng)集成及先進(jìn)封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);與日本及中國(guó)30多家公司有著深入的產(chǎn)研合作經(jīng)歷,能夠準(zhǔn)確抓住市場(chǎng)需求痛點(diǎn);核心團(tuán)隊(duì)成員掌握有核心關(guān)鍵技術(shù),有美國(guó)專(zhuān)利30項(xiàng)、日本專(zhuān)利43項(xiàng)、中國(guó)專(zhuān)利6項(xiàng),且相關(guān)設(shè)備在日本已有量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
【展開(kāi)】
【收起】